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概述
設備可用于集成電路12吋晶圓、封裝體的精密劃切。該機型具備全自動上下料、高低倍雙鏡頭自動對準、對向雙主軸切割、雙流體清洗干燥等特點，可針對封裝體切割擴展UV照射單元。
性能指標主軸
功率kW
1.8
轉速范圍rpm
6000-60000
X軸
有效行程mm
310
速度范圍mm/s
0.1-1000
Y1 /Y2 軸
有效行程mm
310
單步精度mm
0.002
全程累積誤差mm
0.003/310
Z1/Z2軸
有效行程mm
20 (使用中2英寸切割刀片時)
重復精度mm
0.001
e軸
最大轉角deg
380°
重復精度mm
±15〃
顯微鏡
高倍鏡頭倍數
7.5x
低倍鏡頭倍數
0.75x
最大工作物尺寸
圓形工件尺寸
12英寸
方形工件尺寸mm
300x300
外形尺寸(WxDxH) mm
1310x1600x1860
設備重量kg
2500
產品特色●適用于0300mm晶圓的對向式雙主軸高效率劃片機
●龍門式結構，剛性高，穩定性好
●標配刀破檢測，非接觸測高裝置，自動刀痕識別
●自主研發生產的6萬轉高速空氣靜壓電主軸
●真空節能，降低真空耗氣
●FRC功能，精確的切割水流量控制，保證切割品質
●異常斷電后保護工件吸附
●安全互鎖，保證操作人員安全
