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應用范圍
激光噴錫球焊接實現精密類：PCB焊盤與金手指焊錫連接，FPC與PCB焊接，線材與PCB焊接，部分THT插裝器件焊接。單邊有PIN腳的產品和共兩邊PIN腳的對邊產品，和其它多種精密焊接。應用領域
CCM攝像頭/模組、金手指/FPC類、線材類、通訊器件、光器件、保險管行業、半導體行業焊錫性能指標
型號 Model LAB201 激光參數 Laser parameters 功率 power 150W 波長 wavelength 1064 模式 mode 連續脈沖光纖激光器 Continuous pulse fiberlasers 錫球規格 Solder ball specifications 0.15-0.25mm/0.3-0.76mm/0.9-2.0mm(可選配)(Optional) 視覺定位系統Visual positioning system CCD,解析士5um The resolution ± 5 um 相機像素 Camera pixels 500萬 5 million pixels 控制方式 Control mode PLC+PC控制 PLC+PC Control 機械重復定位精度 Mechanical repeatability accuracy 士0.02mm 加工范圍 Processing range 200mm*150mm(可定制)(Customizable) 使用功率 Use power <2KW/H 氣源 Air source 壓縮空氣>0.5MPa 氮氣>0.5MPa Compressed air>0.5 MPa nitrogen > 0.5 MPa 外形尺寸 Outer demension(L*W*H) 1000*1100*1650(mm) 設備重量 Weight 500KG 產品特色
●加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內完成；
●在焊嘴內完成錫球熔化，無飛濺；
●不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命；
●錫球直徑最小0.15mm，符合集成化、精密化發展趨勢；
●可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接；
●焊接質量穩定、良品率高；
●配合CCD定位系統適合流水線大批量生產需求；
●UPH≥8000點，良率≥99%（跟產品有關）。
